深耕数模混合芯片方案,以“器件+系统服务”打破终端开发壁垒

深耕数模混合芯片方案,以“器件+系统服务”打破终端开发壁垒

发布时间:2026-10-24 18:43:24 点击:8
深耕数模混合芯片方案,以“器件+系统服务”打破终端开发壁垒
深耕数模混合芯片方案,以“器件+系统服务”打破终端开发壁垒

在工控、智能传感终端国产化浪潮下,电机驱动、电力载波等模拟+混合信号芯片长期存在开发门槛高、调试周期长的痛点。作为本土芯片方案服务商,立足功率驱动与电力通信赛道,走“方案优先”路线,为设备厂商提供一站式开发支撑。

相较于通用芯片供应商,不局限于芯片器件交付,而是围绕客户整机需求做系统层面优化:从器件选型、原理图设计、固件算法开发,到通信组网调试、EMC整改、现场问题排查,形成完整服务链路。

在电机驱动方向,自研BLDC驱动芯片集成功率管、LDO、故障检测,减少外围器件;在电力载波方向,PLC-120模块内置AGC、DSP滤波、过零同步,在复杂电力线缆环境下保障通信距离与稳定性,支持大规模节点组网。

团队介绍,很多终端客户硬件团队以MCU、整机开发为主,缺少模拟、载波算法团队。方案模式就是补齐这一块短板,把复杂的模拟、射频、载波算法封装成熟方案,客户聚焦上层业务逻辑即可。

下一步,公司将持续投入模拟前端、功率驱动、通信调制算法研发,面向智慧能源、工业自动化、家电智能化持续输出高性价比、高可靠国产方案。